低温フレキシブルな電子機器の高導電性銀インクを焼結

- Jan 16, 2017 -

研究者達のチームは、低沸点穏やかな有機錯化配位子を用いた耐久性のある、パーティクル フリー、低温焼結銀有機前駆体 (SOP) インクの開発の素朴な合成法を報告します。
Example of a flexible-circuit film. Source: Patrick Mansell/PennState合成のインクは、ガラス、ペット、スピン コーティング、ノズル ジェット印刷法による PI など可変基板上に印刷されました。

優れた接着性と高導電性

として転写フィルム (運針; 90 ° C) 優れた接着性と高導電性を持つ滑らかな銀薄膜を達成するために低温で焼結されました。60 ° C およびペットのノズル ジェット プリント用フィルムでアニールされたガラスの SOP スピンコート膜焼結 1.07 × 106 の高伝導率を得られた 75 ° c S/m と 2.74 × 106 S/m、それぞれであるだけ 1 桁一括銀 (~ 107 S/m) より低い。銀の薄膜はまた曲げおよびねじり試験を通じて優れた接着強さを示した光発光ダイオード (Led) に接続します。

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