導電性インクとペスト事業:すべてが変化しています

- Feb 20, 2017 -

導電性インクとペスト·バスですべてが変化してい ます。 IDTechEx は、現在の金属価格で2026年に導電性インキとペスト市場が約17億ドルに達すると予測しています。 マイクロサイズの銀の導電ペストが市場を支配し、2016年にはほぼ全面的に市場を支配します。
 
しかし、銀ナノ粒子はますます競争が激化し、2026年には新興アプリケション分野が8000万ドルの市場になることが見込まれています。銅は比較的未熟な技術のままですが、新しい硬化システムを導入して銅インク販売のドア。
 
ソラパネル業界は、スクリン印刷された焼成タイプの導電性ペストのために、2016年に1.5kトンの市場になります。 ペストレベルでは、新たなサプライヤのグルプがすぐにこのビジネスを支配するようになり、パウダレベルでは、ユザはより多様化したサプライヤの基盤を強要します。
 
タッチスクリンエッジ電極市場は、引き続き減少するでしょう。 線幅の間隔(L / S)は20/20に減少し、標準PTFでのスクリン印刷をその限界を超えて行い、光硬化性ペストへのドアを開く。 エッチングベスの技術は、標準PTFが低コストの市場の終わりにある程度のシェアを維持する一方で、ベゼルがさらに狭まるにつれて、さらなる機会を見いだすでしょう。
 
自動車占有センサ、印刷されたピエゾ抵抗センサ、およびいくつかのバジョンのグルコスセンサなどのセンサは、伝統的な停滞しているアプリケションと高成長の新興アプリケションを混在させた自動車部門と同様に、導電性ペストのための実質的なニッチ市場になります。 HFおよびUHF RFIDアンテナ市場は成長するだろうが、今後10年間でインクタイプの相対的な市場シェアが変わることが予想される。
 
エアロゾル印刷を使用して作成された3Dアンテナは引き続き牽引力を得るでしょう。 このアプロチは、MID(成形相互接続デバイス)技術と正面から競争し、家電市場における実質的なプレヤになるでしょう。 ITO代替品としての金属メッシュは、TCF業界での統合期間が延期されているにもかかわらず、遅れをとどめ、細い線の充填または印刷に使用される銀ナノ粒子の需要を生み出します。
 
新たな市場が登場し、新しいパフォマンス要件が生まれます。 インモルドエレクトロニクスでは、熱成形/成形プロセスで伸びて生き残ることができるインキが求められます。 電子テキスタイルには、伸縮性があり繰り返し洗濯サイクルに耐えるインクが必要です。 3DプリントエレクトロニクスやデスクトップPCBプリンタは、3Dプリンタや回路設計者にとって新しいプロトタイピングの可能性を広げるために、高い導電率と低温のインクを必要とします。 これらすべての市場は、技術革新が市場の要求を満たすことができるという条件で、急速な成長を遂げています。
 
インク販売価格は、原材料価格の下落やマジンの圧迫により低下したため、収益予測は減少しました。
 
" 導電性インク市場2017-2027:予測、技術、プレヤ " DTechExの導電性インクとペスト市場に関する最新のレポトでは、導電性インクとペスト市場を包括的に把握し、アプリケションや材料の種類別に10年の市場予測を細分化しています。 アプリケション分野。


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上一条:電気化学的に調製された銀ナノフレクおよびナノワイヤ 次条:TMDCナノフレクは新しいタイプの光合成太陽電池を作ります